物料采購

芯片型号
ST(意法半導體)


型号: VN7004CHTR

封裝: OctaPAK7+1

 

型号: STM8L101F3P6TR

封裝: TSSOP-20

 

型号: STM32F051K8T6TR

封裝: LQFP-32(7x7)

 

型号: STM32L011E4Y6TR

封裝: WLCSP-25

 

型号: M24LR04E-RDW6T/2

封裝: TSSOP-8

 

型号: STB9NK50ZT4

封裝: D2PAK

描述:類型:N溝道 漏源電壓(Vdss):500V 連續漏極電流(Id):7.2A 功率(Pd):110W 導通電阻(RDS(on)@Vgs,Id):720mΩ@10V,3.6A 阈值電壓(Vgs(th)@Id):3.75V@100uA 栅極電荷(Qg@Vgs):32nC@10V 輸入電容(Ciss@Vds):910pF@25V 反向傳輸電容(Crss@Vds):30pF@25V 工作溫度:-55℃~+150℃@(Tj)

型号: STM32L031G6U7STR

封裝: UFQFPN-28(4x4)

 

型号: STM32F301C8T6TR

封裝: LQFP-48(7x7)

 

型号: LM2904YDT

封裝: SO-8

 

型号: LDCL015MR

封裝: SOT-23-5L

 

型号: STM8L151K6T6TR

封裝: LQFP-32(7x7)

 

型号: M95160-RMC6TG

封裝: UFDFPN-8(2x3)

 

型号: LM258AYDT

封裝: SOIC-8

 

型号: BAT48JFILM

封裝: SOD-323

描述:二極管配置:獨立式 直流反向耐壓(Vr):40V 平均整流電流(Io):350mA 正向壓降(Vf):900mV@500mA 反向電流(Ir):25μA@40V

型号: STPIC6D595TTR

封裝: TSSOP-16

 

型号: ST715M25R

封裝: SOT-23-5

 

型号: ST25DV16K-IER6S3

封裝: SO-8N

 

型号: BALF-SPI2-02D3

封裝: Flip-Chip


 
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